核心研发团队

北京大学硕士 

• 9年ASIC设计经验，在著名的美国上市芯片公司参与设计多款图像处理、安防监控、机器视觉芯片。
• 2013年参与世界第一款55nm芯片设计工作及设备调试工作
•  2014年领导28nm芯片设计研发工作（综合性能达到世界第一）
• 2017年领导16nm芯片设计研发工作 
• 2018年代领团队完成7nm 芯片预研工作（采用创新的电路设计和全定制芯片设计技术）。
•  多次代领团队成功完成芯片设计流片），了解IC产业链及生态，理解技术难点，掌握芯片最新技术动态，具有成功流片的经验。 

天津大学 

• 9年ASIC设计经验，在著名的美国上市芯片公司参与设计多款图像处理、安防监控、机器视觉芯片。
• 2013年参与世界第一款55nm芯片设计工作及设备调试工作
•  2014年领导28nm芯片设计研发工作（综合性能达到世界第一）
• 2017年领导16nm芯片设计研发工作 
• 2018年代领团队完成7nm 芯片预研工作（采用创新的电路设计和全定制芯片设计技术）。
•  多次代领团队成功完成芯片设计流片），了解IC产业链及生态，理解技术难点，掌握芯片最新技术动态，具有成功流片的经验。 

中国科学院大学 

系统结构散热设计师

• 7年热设计经验，做过航天、弹载、机载等产品热设计，擅长大热耗高热流密度电子器件热设计。
•  2014年参与航天项目月宫一号封闭舱液冷设计；
•  2016年主导设计弹载图像处理芯片相变式液冷板设计；
•  2017年主导设计无人飞机数据处理板散热设计；
•  2017年进行通讯基站放大器散热创新研究； 
• 2018年进行区块链超算服务器风冷、液冷散热设计。

芯片硬件系统验证板设计师

• 15年硬件设计经验，参与多款图像处理芯片研发与支持工作，先后为惠普、索尼、苹果等提供大量支持。 2013年参与服务器相关硬件研发，2017年与团队一同开发16nm整机硬件，先后设计多种方案达到预期目标。 

北方工业大学本科 

软件设计师

• 16年嵌入式软件及算法开发经验，一直从事IC原型的预研、驱动编写调试、算法及应用软件编写调试等工作，为IC设计提供软件支持及验证。 曾参与过通用MCU、工业类MCU、图像视频处理器、BTC等IC的设计 

北京航空航天大学硕士 

整机设计及系统机构散热设计师

• 12年电子产品硬件设计开发经验，包括区块链设备领域，导航领域，医疗领域，图像监控领域等多种产品， 曾主持数十万台区块链超算服务器的量产工作，并申请有优质专利。